يشترى RM25C256C-LSNI-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RM25C256C-LSNI-T
- رقم القطعة:
- RM25C256C-LSNI-T
- الصانع:
- Adesto Technologies
- وصف:
- IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16644 Pieces
- ورقة البيانات:
- RM25C256C-LSNI-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RM25C256C-LSNI-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RM25C256C-LSNI-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سرعة: | 10MHz |
| سلسلة: | Mavriq™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 1265-1212-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256kb (64B Page Size) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RM25C256C-LSNI-T |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRM25C256C-LSNI-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RM25C256C-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
RM25C256DS-LTAI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | تحقيق |
 |
RM25C256C-LMAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DFN | تحقيق |
|
RM25C256C-LTAI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
RM25C256C-LTAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
RM25C256DS-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers