يشترى RM24C64C-BSNC-B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RM24C64C-BSNC-B
- رقم القطعة:
- RM24C64C-BSNC-B
- الصانع:
- Adesto Technologies
- وصف:
- IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19603 Pieces
- ورقة البيانات:
- RM24C64C-BSNC-B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RM24C64C-BSNC-B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RM24C64C-BSNC-B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سرعة: | 750kHz |
| سلسلة: | Mavriq™ |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 1265-1152 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 64kb (32B Page Size) |
| تنسيق الذاكرة: | CBRAM® |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RM24C64C-BSNC-B |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| وصف: | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRM24C64C-BSNC-B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RM24C64C-BSNC-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
RM24C64C-BTAC-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
RM24C64C-BTAC-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
RM24C64C-LTAI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
RM24C64C-LSNI-B | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
RM24C64C-LTAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP | تحقيق |
 |
RM24C64C-LSNI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
RM24C64C-LMAI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8DFN | تحقيق |
|
RM24C64C-LCSI-T | Adesto Technologies | IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 6WLCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers