يشترى RJP4301APP-M0#T2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RJP4301APP-M0#T2
- رقم القطعة:
- RJP4301APP-M0#T2
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IGBT 430V TO200FL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19851 Pieces
- ورقة البيانات:
- RJP4301APP-M0#T2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RJP4301APP-M0#T2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RJP4301APP-M0#T2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 430V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 10V @ 26V, 200A |
| اختبار حالة: | 300V, 200A, 30 Ohm, 26V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 50ns/100ns |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220FL |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 30W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 Full Pack |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RJP4301APP-M0#T2 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT 430V 30W Through Hole TO-220FL |
| وصف: | IGBT 430V TO200FL |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 200A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRJP4301APP-M0#T2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SGP04N60XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 9.4A 50W TO220-3 | تحقيق |
 |
IXGH30N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO247 | تحقيق |
 |
IXGA7N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 14A 75W TO263 | تحقيق |
 |
STGB40H65FB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | تحقيق |
 |
FGH60N60SMD_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 120A 600W TO247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers