يشترى RJH60V1BDPE-00#J3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RJH60V1BDPE-00#J3
- رقم القطعة:
- RJH60V1BDPE-00#J3
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IGBT 600V 16A 52W LDPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12824 Pieces
- ورقة البيانات:
- RJH60V1BDPE-00#J3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RJH60V1BDPE-00#J3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RJH60V1BDPE-00#J3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.2V @ 15V, 8A |
| اختبار حالة: | 300V, 8A, 5 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 30ns/55ns |
| تحويل الطاقة: | 17µJ (on), 110µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-LDPAK |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 25ns |
| السلطة - ماكس: | 52W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-83 |
| اسماء اخرى: | RJH60V1BDPE-00#J3TR RJH60V1BDPE00J3 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RJH60V1BDPE-00#J3 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench |
| بوابة المسؤول: | 19nC |
| وصف موسع: | IGBT Trench 600V 16A 52W Surface Mount 4-LDPAK |
| وصف: | IGBT 600V 16A 52W LDPAK |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 16A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRJH60V1BDPE-00#J3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog