يشترى RHS125P73BPZAK4815 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RHS125P73BPZAK4815
- رقم القطعة:
- RHS125P73BPZAK4815
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP CER 125PF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12975 Pieces
- ورقة البيانات:
- RHS125P73BPZAK4815.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RHS125P73BPZAK4815 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RHS125P73BPZAK4815 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | RHS |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RHS125P73BPZAK4815 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 125PF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRHS125P73BPZAK4815
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LD123C474KAB2A | AVX Corporation | CAP CER 0.47UF 25V X7R 1812 | تحقيق |
 |
0603Y1000470KCR | Knowles Syfer | CAP CER 47PF 100V C0G/NP0 0603 | تحقيق |
|
1206Y2000390KFR | Knowles Syfer | CAP CER 39PF 200V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
 |
VJ0805D3R0BLCAC | Vishay Vitramon | CAP CER 3PF 200V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
 |
RHS125P73BPZAH3271 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | تحقيق |
|
0805Y300P600BQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | تحقيق |
|
RHS125P73BPZBH3887 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | تحقيق |
|
2220Y2000474KXR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
|
VJ0805D130JXPAP | Vishay Vitramon | CAP CER 13PF 250V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
 |
C317C752KAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 7500PF 250V C0G RADIAL | تحقيق |
 |
ECD-GZE1R3B | Panasonic Electronic Components | CAP CER 1.3PF 25V C0G/NP0 0201 | تحقيق |
|
0805Y0630821GCT | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | تحقيق |
|
1808Y1K00180GFR | Knowles Syfer | CAP CER 18PF 1KV C0G/NP0 1808 | تحقيق |
|
0603J0250181JXR | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 25V X7R 0603 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers