يشترى RFM04U6P(TE12L,F) مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RFM04U6P(TE12L,F)
- رقم القطعة:
- RFM04U6P(TE12L,F)
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- MOSFET N-CH PW-MINI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18076 Pieces
- ورقة البيانات:
- RFM04U6P(TE12L,F).pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RFM04U6P(TE12L,F) ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RFM04U6P(TE12L,F) عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 6V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 16V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel |
| تجار الأجهزة حزمة: | PW-MINI |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 4.3W |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | TO-243AA |
| اسماء اخرى: | RFM04U6P(TE12LF)DKR |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | RFM04U6P(TE12L,F) |
| ربح: | 13.3dB |
| تردد: | 470MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel 6V 500mA 470MHz 13.3dB 4.3W PW-MINI |
| وصف: | MOSFET N-CH PW-MINI |
| التصويت الحالي: | 2A |
| الحالي - اختبار: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRFM04U6P(TE12L,F)
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PD84008L-E | STMicroelectronics | FET RF 25V 870MHZ | تحقيق |
 |
PTFA211801F V4 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 180W H-37260-2 | تحقيق |
 |
MRF5S21100HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-780S | تحقيق |
 |
BLF644PU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 23.5DB SOT1228A | تحقيق |
|
PTFA192001E1V4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC RF POWER TRANSISTOR | تحقيق |
|
MRFG35002N6R5 | NXP USA Inc. | FET RF 8V 3.55GHZ | تحقيق |
|
MMRF1007HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 1.03GHZ NI-1230S | تحقيق |
 |
BLL6H1214P2S-250Z | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 50V 27DB MODULE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers