يشترى RFBPF2012080AGT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RFBPF2012080AGT
- رقم القطعة:
- RFBPF2012080AGT
- الصانع:
- Walsin Technology
- وصف:
- FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12037 Pieces
- ورقة البيانات:
- RFBPF2012080AGT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RFBPF2012080AGT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RFBPF2012080AGT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| سلسلة: | RFBPF |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| اسماء اخرى: | 1292-1024-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RFBPF2012080AGT |
| ارتفاع (ماكس): | 0.031" (0.80mm) |
| وصف: | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRFBPF2012080AGT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RFBPF2012060AM2T62 | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
 |
RFBPF2012080AC2T00 | Walsin Technology Corporation | RF FILTER | تحقيق |
|
RFBPF2012080AM0T62 | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF2012070AET | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF2012080AFT | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF2012040ABT | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF2012080A7T | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF2012040AHT | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF2012090A1T | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers