يشترى RFBPF1608060AET مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RFBPF1608060AET
- رقم القطعة:
- RFBPF1608060AET
- الصانع:
- Walsin Technology
- وصف:
- FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12365 Pieces
- ورقة البيانات:
- RFBPF1608060AET.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RFBPF1608060AET ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RFBPF1608060AET عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | RFBPF |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
| اسماء اخرى: | 1292-1013-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RFBPF1608060AET |
| ارتفاع (ماكس): | 0.024" (0.60mm) |
| وصف: | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRFBPF1608060AET
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RFBPF1608060K98Q1C | Walsin Technology Corporation | RF FILTER | تحقيق |
 |
RFBPF1608060AM1T59 | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF1608060A1T | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF1608060K78Q1C | Walsin Technology Corporation | RF FILTER | تحقيق |
|
RFBPF1608060K68Q1C | Walsin Technology Corporation | RF FILTER | تحقيق |
|
RFBPF1608060K88Q1C | Walsin Technology Corporation | RF FILTER | تحقيق |
|
RFBPF1608060AA7M1U | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF1608070AWT | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
|
RFBPF1608060ABT | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers