يشترى RDEC71E105K0P1H03B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RDEC71E105K0P1H03B
- رقم القطعة:
- RDEC71E105K0P1H03B
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- CAP CER 1UF 25V X7S RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16086 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RDEC71E105K0P1H03B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RDEC71E105K0P1H03B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | X7S |
| حجم / البعد: | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
| سلسلة: | RDE |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RDEC71E105K0P1H03B |
| قيادي نمط: | Kinked |
| تباعد الرصاص: | 0.098" (2.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.236" (6.00mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 1µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X7S Radial |
| وصف: | CAP CER 1UF 25V X7S RADIAL |
| مواسعة: | 1µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRDEC71E105K0P1H03B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RDEC71E105K0S1H03A | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 25V X7S RADIAL | تحقيق |
 |
RDEC71E106K2M1H03A | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 25V X7S RADIAL | تحقيق |
 |
RDEC71E106K2P1H03B | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 25V X7S RADIAL | تحقيق |
|
RDEC71E106K2K1H03B | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 25V X7S RADIAL | تحقيق |
 |
RDEC71E105K0K1H03B | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 25V X7S RADIAL | تحقيق |
|
RDEC71E106K2S1H03A | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 25V X7S RADIAL | تحقيق |
|
RDEC71E105K0M1H03A | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 25V X7S RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers