يشترى RCH875NP-3R5M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RCH875NP-3R5M
- رقم القطعة:
- RCH875NP-3R5M
- الصانع:
- Sumida Corporation
- وصف:
- FIXED IND 3.5UH 2.8A 17.2 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19609 Pieces
- ورقة البيانات:
- RCH875NP-3R5M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RCH875NP-3R5M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RCH875NP-3R5M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.307" Dia (7.80mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | RCH-875 |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RCH875NP-3R5M |
| الحث: | 3.5µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.295" (7.50mm) |
| تردد - اختبار: | 7.96MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 3.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 17.2 mOhm Max Radial |
| وصف: | FIXED IND 3.5UH 2.8A 17.2 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 17.2 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 2.8A |
| الحالي - التشبع: | 4.7A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRCH875NP-3R5M
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers