يشترى RB551VM-30TE-17 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RB551VM-30TE-17
- رقم القطعة:
- RB551VM-30TE-17
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 20V 500MA UMD2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16627 Pieces
- ورقة البيانات:
- RB551VM-30TE-17.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RB551VM-30TE-17 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RB551VM-30TE-17 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 470mV @ 500mA |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 20V |
| تجار الأجهزة حزمة: | UMD2 |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-90, SOD-323F |
| اسماء اخرى: | RB551VM-30TE-17-ND RB551VM-30TE-17TR RB551VM30TE17 |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | 125°C (Max) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RB551VM-30TE-17 |
| وصف موسع: | Diode Schottky 20V 500mA Surface Mount UMD2 |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 20V 500MA UMD2 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 100µA @ 20V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 500mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRB551VM-30TE-17
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers