يشترى RAVF164DFT24R9 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RAVF164DFT24R9
- رقم القطعة:
- RAVF164DFT24R9
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 4 RES 24.9 OHM 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16830 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RAVF164DFT24R9.pdf2.RAVF164DFT24R9.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RAVF164DFT24R9 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RAVF164DFT24R9 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | RAVF |
| المقاومة (أوم): | 24.9 |
| قوة لكل عنصر: | 62.5mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| اسماء اخرى: | RAV 164D 24.9 1% R RAV164D24.91%R RAV164D24.91%R-ND RAV164D24.9FR RAV164D24.9FR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد من المقاومات: | 4 |
| عدد من الدبابيس: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RAVF164DFT24R9 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.024" (0.60mm) |
| وصف موسع: | 24.9 Ohm ±1% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| وصف: | RES ARRAY 4 RES 24.9 OHM 1206 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRAVF164DFT24R9
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers