يشترى RACF324DJT51R0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RACF324DJT51R0
- رقم القطعة:
- RACF324DJT51R0
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 4 RES 51 OHM 2010
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18411 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RACF324DJT51R0.pdf2.RACF324DJT51R0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RACF324DJT51R0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RACF324DJT51R0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| سلسلة: | RACF |
| المقاومة (أوم): | 51 |
| قوة لكل عنصر: | 125mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| اسماء اخرى: | RAC 324D 51 5% R RAC324D515%R RAC324D515%R-ND RAC324D51JR RAC324D51JR-ND RACF324DJT51R0-ND RACF324DJT51R0TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 4 |
| عدد من الدبابيس: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RACF324DJT51R0 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.028" (0.70mm) |
| وصف موسع: | 51 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| وصف: | RES ARRAY 4 RES 51 OHM 2010 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRACF324DJT51R0
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers