يشترى RAA230151GSB#HA0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RAA230151GSB#HA0
- رقم القطعة:
- RAA230151GSB#HA0
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IC REG BUCK 3.3V 3A 8HLSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16196 Pieces
- ورقة البيانات:
- RAA230151GSB#HA0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RAA230151GSB#HA0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RAA230151GSB#HA0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإخراج (دقيقة / ثابتة): | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - الإخراج (ماكس): | - |
| الجهد - الإدخال (مين): | 7V |
| الجهد - الإدخال (ماكس): | 28V |
| البنية: | Buck |
| متزامن المعدل: | Yes |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-HLSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Fixed |
| تكوين الناتج: | Positive |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RAA230151GSB#HA0 |
| وظيفة: | Step-Down |
| تردد - التبديل: | 1.1MHz |
| وصف موسع: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| وصف: | IC REG BUCK 3.3V 3A 8HLSOP |
| الحالي - الناتج: | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRAA230151GSB#HA0
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers