يشترى R82CC4220Z370J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R82CC4220Z370J
- رقم القطعة:
- R82CC4220Z370J
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP FILM 2.2UF 5% 50VDC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17050 Pieces
- ورقة البيانات:
- R82CC4220Z370J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R82CC4220Z370J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R82CC4220Z370J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 50V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 30V |
| تسامح: | ±5% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) |
| سلسلة: | R82 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-11510 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | R82CC4220Z370J |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.437" (11.10mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 2.2µF ±5% Film Capacitor 30V 50V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| وصف: | CAP FILM 2.2UF 5% 50VDC RADIAL |
| مواسعة: | 2.2µF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR82CC4220Z370J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R82CC4220Z370K | KEMET | CAP FILM 2.2UF 10% 50VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R82CC4220DQ70K | KEMET | CAP FILM 2.2UF 10% 50VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R82CC4220AA70J | KEMET | CAP FILM 2.2UF 5% 50VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R82CC4470Z330K | KEMET | CAP FILM 4.7UF 10% 50VDC RADIAL | تحقيق |
|
R82CC4220DQ70J | KEMET | CAP FILM 2.2UF 5% 50VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers