يشترى R7FS5D97C2A01CBG#AC0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R7FS5D97C2A01CBG#AC0
- رقم القطعة:
- R7FS5D97C2A01CBG#AC0
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- SYNERGY MCU PLATFORM 640K
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15566 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R7FS5D97C2A01CBG#AC0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R7FS5D97C2A01CBG#AC0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 176-LFBGA (13x13) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 176-LFBGA |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | R7FS5D97C2A01CBG#AC0 |
| وصف موسع: | * Microcontroller IC 176-LFBGA (13x13) |
| وصف: | SYNERGY MCU PLATFORM 640K |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR7FS5D97C2A01CBG#AC0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R7FS5D97C3A01CFC#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | تحقيق |
 |
R7FS5D97C3A01CFP#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | تحقيق |
|
R7FS5D97E3A01CFC#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | تحقيق |
 |
R7FS5D97E2A01CBG#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | تحقيق |
 |
R7FS5D97E3A01CFB#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | تحقيق |
|
R7FS5D97C3A01CFB#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | تحقيق |
 |
R7FS5D97C2A01CLK#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | تحقيق |
|
R7FS5D97E2A01CLK#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | تحقيق |
|
R7FS5D97E3A01CFP#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers