يشترى R46KF310040P1M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R46KF310040P1M
- رقم القطعة:
- R46KF310040P1M
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP FILM 0.1UF 20% 560VDC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19590 Pieces
- ورقة البيانات:
- R46KF310040P1M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R46KF310040P1M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R46KF310040P1M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 560V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 275V |
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | R46 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-12434 46KF310040P1M |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | R46KF310040P1M |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.437" (11.10mm) |
| الميزات: | X2 Safety Rated |
| وصف موسع: | 0.1µF ±20% Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 0.1UF 20% 560VDC RADIAL |
| مواسعة: | 0.1µF |
| التطبيقات: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR46KF310040P1M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R46KF310040P0M | KEMET | CAP FILM 0.1UF 20% 560VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R46KF3100CKM1M | KEMET | CAP FILM 0.1UF 20% 560VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R46KF310000P1M | KEMET | CAP FILM 0.1UF 20% 560VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R46KF310050P0K | KEMET | CAP FILM 0.1UF 10% 560VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R46KF310045M1M | KEMET | CAP FILM 0.1UF 20% 560VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R46KF310000M1M | KEMET | CAP FILM 0.1UF 20% 560VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R46KF310000M1K | KEMET | CAP FILM 0.1UF 10% 560VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers