يشترى QSX7TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
QSX7TR
- رقم القطعة:
- QSX7TR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS 2NPN 12V 1.5A 6TSMT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12037 Pieces
- ورقة البيانات:
- QSX7TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل QSX7TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك QSX7TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 12V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 200mV @ 25mA, 500mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TSMT6 (SC-95) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | QSX7TR |
| تردد - تحول: | 400MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 12V 1.5A 400MHz 500mW Surface Mount TSMT6 (SC-95) |
| وصف: | TRANS 2NPN 12V 1.5A 6TSMT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 270 @ 200mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لQSX7TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
L604C | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 90V 0.4A 18DIP | تحقيق |
|
L603C | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 90V 0.4A 18DIP | تحقيق |
 |
PMP5501G,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 5TSSOP | تحقيق |
 |
EMT1DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.1A SOT563 | تحقيق |
 |
MPQ6100A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN/2PNP 45V | تحقيق |
 |
MMDT5401-TP | Micro Commercial Co | TRANS 2PNP 150V 0.2A SOT363 | تحقيق |
|
SBC846BPDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 65V 0.1A SOT363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers