يشترى QST9TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
QST9TR
- رقم القطعة:
- QST9TR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS 2PNP 30V 1A 6TSMT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15091 Pieces
- ورقة البيانات:
- QST9TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل QST9TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك QST9TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 30V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 350mV @ 25mA, 500mA |
| نوع الترانزستور: | 2 PNP (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TSMT6 (SC-95) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1.25W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | QST9TR |
| تردد - تحول: | 320MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 30V 1A 320MHz 1.25W Surface Mount TSMT6 (SC-95) |
| وصف: | TRANS 2PNP 30V 1A 6TSMT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 270 @ 100mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لQST9TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BC817DSF | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.5A SC-74 | تحقيق |
 |
ZDT749TC | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 25V 2A SM8 | تحقيق |
 |
SN75469DR | Texas Instruments | TRANS 7NPN DARL 100V 0.5A 16SOIC | تحقيق |
 |
EMT1T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2PNP 50V 0.15A 6EMT | تحقيق |
 |
2N2640 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 30MA 45V TO78-6 | تحقيق |
 |
UMZ1NT1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SOT363 | تحقيق |
|
MAT14ARZ-RL | Analog Devices Inc. | TRANS 4NPN 40V 0.03A 14SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers