يشترى QS5W1TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
QS5W1TR
- رقم القطعة:
- QS5W1TR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS 2NPN 30V 3A TSMT5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14898 Pieces
- ورقة البيانات:
- QS5W1TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل QS5W1TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك QS5W1TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 30V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 400mV @ 50mA, 1A |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) Common Emitter |
| تجار الأجهزة حزمة: | TSMT5 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1.25W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| اسماء اخرى: | QS5W1TRTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | QS5W1TR |
| تردد - تحول: | 270MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) Common Emitter 30V 3A 270MHz 1.25W Surface Mount TSMT5 |
| وصف: | TRANS 2NPN 30V 3A TSMT5 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 200 @ 500mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1µA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لQS5W1TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMDT4401-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.6A SOT363 | تحقيق |
 |
BC807UE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 45V 0.5A SC-74 | تحقيق |
 |
NSVT30010MXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 30V 0.1A SOT563 | تحقيق |
 |
2N2453 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 50MA 30V TO78-6 | تحقيق |
 |
DMA206010R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2PNP 50V 0.1A MINI6 | تحقيق |
 |
PMP4201G,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 5TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers