يشترى QIS4506002 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
QIS4506002
- رقم القطعة:
- QIS4506002
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- IGBT MOD SINGLE 4500V 60A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16050 Pieces
- ورقة البيانات:
- QIS4506002.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل QIS4506002 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك QIS4506002 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 4500V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.9V @ 15V, 67A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | QIS4506002 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 9nF @ 10V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 4500V 60A Chassis Mount Module |
| وصف: | IGBT MOD SINGLE 4500V 60A |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 60A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لQIS4506002
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
QIS4506001 | Powerex Inc. | IGBT MOD SINGLE 4500V 60A | تحقيق |
 |
VS-GB100TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 200A 833W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
APTGF30H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP1 | تحقيق |
 |
APTGLQ600A65T6G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 1200A SP6 | تحقيق |
|
VS-GT200TP065N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT | تحقيق |
 |
FA300R12ME4BOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT ECONO DUAL 3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers