يشترى PZ0140WL10136CB1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PZ0140WL10136CB1
- رقم القطعة:
- PZ0140WL10136CB1
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP CER 100PF 16KV DISK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13761 Pieces
- ورقة البيانات:
- PZ0140WL10136CB1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PZ0140WL10136CB1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PZ0140WL10136CB1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16000V (16kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | P |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Disk, Metal Fitting - Threaded |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Requires Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PZ0140WL10136CB1 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 100pF ±10% 16000V (16kV) Ceramic Capacitor Disk, Metal Fitting - Threaded |
| وصف: | CAP CER 100PF 16KV DISK |
| مواسعة: | 100pF |
| التطبيقات: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPZ0140WL10136CB1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PZ0140WL10136CB2 | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 16KV DISK | تحقيق |
|
PZ0140WL10138CB1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 16KV DISK | تحقيق |
|
PZ0140WL50038CB1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 50PF 16KV DISK | تحقيق |
 |
1812Y5000561JFR | Knowles Syfer | CAP CER 560PF 500V C0G/NP0 1812 | تحقيق |
 |
C0603C621K5GACTU | KEMET | CAP CER 620PF 50V NP0 0603 | تحقيق |
|
1210J1000101JFR | Knowles Syfer | CAP CER 100PF 100V C0G/NP0 1210 | تحقيق |
|
1206Y300P800DQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1206 | تحقيق |
|
2220J2K50471FCR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers