يشترى PXB4220E-V33 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PXB4220E-V33
- رقم القطعة:
- PXB4220E-V33
- وصف:
- IC CHIPSET 8 E1/T1 LINE 256-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14206 Pieces
- ورقة البيانات:
- PXB4220E-V33.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PXB4220E-V33 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PXB4220E-V33 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-BGA (27x27) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-BGA |
| اسماء اخرى: | PXB4220E-V33-ND PXB4220E-V33IN |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PXB4220E-V33 |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Interface 256-BGA (27x27) |
| وصف: | IC CHIPSET 8 E1/T1 LINE 256-BGA |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPXB4220E-V33
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
89HP0508PZBABI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SIGNAL REPEATER 100CABGA | تحقيق |
 |
PXB4220E-V32 | Infineon Technologies | IC CHIPSET 8 E1/T1 LINE 256-BGA | تحقيق |
 |
DS8113-RNG+T&R | Maxim Integrated | IC INTERFACE SMART CARD 28-SOIC | تحقيق |
 |
AT83C23OK203-RARUM | Microchip Technology | IC OMNIKEY PCLINK 3-5.5V 32VQFP | تحقيق |
 |
Z84C9008VEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 KIO XTEMP 84-PLCC | تحقيق |
|
89HPES24T3G2ZBBL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 3PORT 676-FCBGA | تحقيق |
|
MAX14502AETL+ | Maxim Integrated | IC CARD READER USB-SD 40-TQFN | تحقيق |
 |
MC33389DDWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC | تحقيق |
 |
MC33389CDHR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 20-HSOP | تحقيق |
 |
NCT6102D | Nuvoton Technology Corporation of America | IC LPC SUPER I/O 128LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers