يشترى PTN36241BBS,128 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PTN36241BBS,128
- رقم القطعة:
- PTN36241BBS,128
- وصف:
- IC REDRIVER USB 3.0 24HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14276 Pieces
- ورقة البيانات:
- PTN36241BBS,128.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PTN36241BBS,128 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PTN36241BBS,128 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, ReDriver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-HVQFN (4x4) |
| إشارة تكييف: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| الناتج: | - |
| اسماء اخرى: | 935296076128 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PTN36241BBS,128 |
| إدخال: | - |
| وصف موسع: | Buffer, ReDriver 2 Channel 5Gbps 24-HVQFN (4x4) |
| وصف: | IC REDRIVER USB 3.0 24HVQFN |
| وقت التأخير: | 1.0ns |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 5Gbps |
| الحالي - توريد: | 100mA |
| السعة - الإدخال: | - |
| التطبيقات: | USB 3.0 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPTN36241BBS,128
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTN36241GHXAZ | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 12X2QFN | تحقيق |
|
PTN36241BBS,118 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 1CH 24HVQFN | تحقيق |
|
PTN36241GHXZ | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 12X2QFN | تحقيق |
|
PTN36242LBS,518 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 32HVQFN | تحقيق |
|
PTN36241BBS,115 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 1CH 24HVQFN | تحقيق |
 |
PTN36221AHXHP | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 1CH 12X2QFN | تحقيق |
|
PTN36043BXZ | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 18DHXQFN | تحقيق |
|
PTN36221AHXZ | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 1CH 12X2QFN | تحقيق |
|
PTN36001HXZ | NXP USA Inc. | IC REDRIVER USB 3.0 12X2QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers