يشترى PTN3460IBS/F2Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PTN3460IBS/F2Z
- رقم القطعة:
- PTN3460IBS/F2Z
- وصف:
- IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19746 Pieces
- ورقة البيانات:
- PTN3460IBS/F2Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PTN3460IBS/F2Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PTN3460IBS/F2Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-HVQFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935307225537 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PTN3460IBS/F2Z |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | LVDS Interface 56-HVQFN (7x7) |
| وصف: | IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN |
| التطبيقات: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPTN3460IBS/F2Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTN3460IBS/F1MP | NXP USA Inc. | IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN | تحقيق |
|
PTN3460BS/F2,518 | NXP USA Inc. | IC SPECIALIZED | تحقيق |
 |
PTN3460IBS/F2MP | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN | تحقيق |
|
PTN3460BS/F4Y | NXP USA Inc. | IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN | تحقيق |
|
PTN3460BS/F3Y | NXP USA Inc. | IC ADAPTER DISPLAY-LVDS 56HVQFN | تحقيق |
|
PTN3460BS/F6Y | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN | تحقيق |
|
PTN3460IBS/F1Z | NXP USA Inc. | IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers