يشترى PTFB213208FVV2R2XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PTFB213208FVV2R2XTMA1
- رقم القطعة:
- PTFB213208FVV2R2XTMA1
- وصف:
- RF MOSFET TRANSISTORS RFP-LDMOS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18122 Pieces
- ورقة البيانات:
- PTFB213208FVV2R2XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PTFB213208FVV2R2XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PTFB213208FVV2R2XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001425052 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PTFB213208FVV2R2XTMA1 |
| وصف موسع: | RF Mosfet |
| وصف: | RF MOSFET TRANSISTORS RFP-LDMOS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPTFB213208FVV2R2XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFB213208FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB213208FVV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET TRANSISTORS RFP-LDMOS | تحقيق |
|
PTFB213004FV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37275-6 | تحقيق |
|
PTFB212503FLV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB212503FLV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-34288-4 | تحقيق |
|
PTFB211803ELV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB213004FV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB210801FAV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37265-2 | تحقيق |
|
PTFB212503ELV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFB211501EV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36248-2 | تحقيق |
|
PTFB211503FLV2R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-34288-4 | تحقيق |
|
PTFB212503ELV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-33288-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers