يشترى PTFA210701FV4FWSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PTFA210701FV4FWSA1
- رقم القطعة:
- PTFA210701FV4FWSA1
- وصف:
- IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18377 Pieces
- ورقة البيانات:
- PTFA210701FV4FWSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PTFA210701FV4FWSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PTFA210701FV4FWSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 30V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | H-37265-2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 18W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 2-Flatpack, Fin Leads, Flanged |
| اسماء اخرى: | PTFA210701F V4 PTFA210701F V4-ND SP000376024 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PTFA210701FV4FWSA1 |
| ربح: | 16.5dB |
| تردد: | 2.14GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 30V 550mA 2.14GHz 16.5dB 18W H-37265-2 |
| وصف: | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 |
| التصويت الحالي: | 10µA |
| الحالي - اختبار: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPTFA210701FV4FWSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA210701EV4T500XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFA210701EV4XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-36265-2 | تحقيق |
|
PTFA210601EV4R250FTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 60W H-36265-2 | تحقيق |
|
PTFA210701EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-36265-2 | تحقيق |
 |
PTFA210701FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 | تحقيق |
|
PTFA210601F V4 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 60W H-37265-2 | تحقيق |
|
PTFA210601F V4 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 60W H-37265-2 | تحقيق |
|
PTFA210601EV4XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 60W H-36265-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers