يشترى PTFA070601FV4XWSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PTFA070601FV4XWSA1
- رقم القطعة:
- PTFA070601FV4XWSA1
- وصف:
- FET RF LDMOS 60W H37265-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13204 Pieces
- ورقة البيانات:
- PTFA070601FV4XWSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PTFA070601FV4XWSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PTFA070601FV4XWSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | H-37265-2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 60W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 2-Flatpack, Fin Leads, Flanged |
| اسماء اخرى: | PTFA070601F V4 PTFA070601F V4-ND SP000641272 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PTFA070601FV4XWSA1 |
| ربح: | 19.5dB |
| تردد: | 760MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 600mA 760MHz 19.5dB 60W H-37265-2 |
| وصف: | FET RF LDMOS 60W H37265-2 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 600mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPTFA070601FV4XWSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA070601EV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 60W H36265-2 | تحقيق |
 |
PTFA070601FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 60W H37265-3 | تحقيق |
|
PTFA072401ELV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 240W H33288-2 | تحقيق |
 |
PTFA072401FLV5R250XTMA1 | Infineon Technologies | RFP-LDMOS GOLDMOS 8 | تحقيق |
|
PTFA070601EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 60W H36265-2 | تحقيق |
|
PTFA072401ELV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 240W H33288-2 | تحقيق |
|
PTFA071701FV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 170W H37248-2 | تحقيق |
|
PTFA071701FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 170W H37248-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers