يشترى PS11037 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PS11037
- رقم القطعة:
- PS11037
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16674 Pieces
- ورقة البيانات:
- PS11037.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PS11037 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PS11037 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500VDC |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | Intellimod™ |
| حزمة / كيس: | 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PS11037 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 50A 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| وصف: | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A |
| تيار: | 50A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPS11037
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PS11015 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | تحقيق |
 |
PS11033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | تحقيق |
|
PS11036 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | تحقيق |
|
PS11014 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | تحقيق |
|
PS11011 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 2A | تحقيق |
|
PS11032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | تحقيق |
|
PS11017 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A | تحقيق |
|
PS11013 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | تحقيق |
|
PS11016 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | تحقيق |
|
PS11035 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | تحقيق |
|
PS11012 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | تحقيق |
|
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers