يشترى PMC0805-300 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PMC0805-300
- رقم القطعة:
- PMC0805-300
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14657 Pieces
- ورقة البيانات:
- PMC0805-300.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PMC0805-300 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PMC0805-300 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| سلسلة: | PMC |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | PMC0805300 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PMC0805-300 |
| مقاومة @ التردد: | 30 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.035" (0.90mm) |
| نوع فلتر: | - |
| وصف: | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 300 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPMC0805-300
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PMC0805-152 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1.5 KOHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMC0805-600 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMC0805-151 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMC0805-301 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMC0805-601 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMC0805-101 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 100 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMC0805-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMC0805-202 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 2 KOHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMC0805-102 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1 KOHM 0805 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers