يشترى PL6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PL6
- رقم القطعة:
- PL6
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAPACITOR CAP DOWN WIRE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16829 Pieces
- ورقة البيانات:
- PL6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PL6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PL6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | Bottom Exit Lead Hole |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PL6 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Round Can Types |
| حجم الجهاز: | 1.813" Dia (46.1mm) |
| وصف: | CAPACITOR CAP DOWN WIRE |
| الإكسسوارات نوع: | End Cap |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPL6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B44020B6B51 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | تحقيق |
 |
PL3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | تحقيق |
 |
PLA8 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | تحقيق |
|
PL10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | تحقيق |
|
PLA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | تحقيق |
|
PL8 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | تحقيق |
|
PLA10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | تحقيق |
|
PLA6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | تحقيق |
|
OB3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | BRACKET FOR OVAL CAPACITOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers