يشترى PIC6050 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PIC6050
- رقم القطعة:
- PIC6050
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- POWER INTEGRATED CIRCUIT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19881 Pieces
- ورقة البيانات:
- PIC6050.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PIC6050 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PIC6050 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PIC6050 |
| وصف موسع: | PMIC |
| وصف: | POWER INTEGRATED CIRCUIT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPIC6050
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TPS2514DBVT | Texas Instruments | IC USB PWR SW/CTRLR CHRG SOT23-6 | تحقيق |
 |
PIC601 | Microsemi Corporation | IC SWITCHING REGULATOR TO66 | تحقيق |
 |
MAX14529EEWC+T | Maxim Integrated | IC OVERVOLT PROT 5.75V 12WLP | تحقيق |
 |
MCZ3334EFR2 | NXP USA Inc. | IC IGNITION HI ENERGY 8-SOIC | تحقيق |
 |
LTC3108EGN-1#PBF | Linear Technology | IC VOLTAGE CONVERTER 16-SSOP | تحقيق |
 |
MC32PF3000A1EP | NXP USA Inc. | IC POWER MANAGEMENT 48QFN | تحقيق |
|
PIC6007 | Microsemi Corporation | POWER INTEGRATED CIRCUIT | تحقيق |
 |
ACT8931AQJ633-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | تحقيق |
|
LM10500SQ-0.8/NOPB | Texas Instruments | IC ENERGY MGMT 5A 0.8V SD 28WQFN | تحقيق |
 |
AS3658B | ams | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA | تحقيق |
|
TPS6591104EA2ZRCR | Texas Instruments | IC PWR MGNT MULTI-CH 98BGA | تحقيق |
|
TPS65163RGZR | Texas Instruments | IC LCD BIAS 48QFN | تحقيق |
|
BQ51020YFPT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR RCVR 42DSBGA | تحقيق |
 |
LTC3555EUFD-3#PBF | Linear Technology | IC USB POWER MANAGER 28-QFN | تحقيق |
|
PIC602 | Microsemi Corporation | IC SWITCHING REGULATOR TO66 | تحقيق |
 |
P9025A-2NBGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | تحقيق |
|
PIC600 | Microsemi Corporation | IC REG SW 5A TO-213AA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers