يشترى PI7C9X2G606PRBNJE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI7C9X2G606PRBNJE
- رقم القطعة:
- PI7C9X2G606PRBNJE
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC PCIE PACKET SWITCH 6:6 196LBG
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18567 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI7C9X2G606PRBNJE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI7C9X2G606PRBNJE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI7C9X2G606PRBNJE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 196-LBGA (15x15) |
| سلسلة: | GreenPacket™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 196-LBGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PI7C9X2G606PRBNJE |
| السطح البيني: | PCI Express |
| وصف موسع: | Packet Switch, 6-Port/6-Lane Interface 196-LBGA (15x15) |
| وصف: | IC PCIE PACKET SWITCH 6:6 196LBG |
| التطبيقات: | Packet Switch, 6-Port/6-Lane |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI7C9X2G606PRBNJE
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers