يشترى PI74LPT16374AA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI74LPT16374AA
- رقم القطعة:
- PI74LPT16374AA
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC 16-BIT OCTAL REG 48 TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13944 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI74LPT16374AA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI74LPT16374AA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI74LPT16374AA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | 74LPT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 2 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI74LPT16374AA |
| نوع المنطق: | Register, D-Type |
| وظيفة: | Universal |
| وصف: | IC 16-BIT OCTAL REG 48 TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI74LPT16374AA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI74LPT16374CAE | Diodes Incorporated | IC 16BIT REIGSTER 3-ST 48-TSSOP | تحقيق |
|
PI74LPT16374AV | Diodes Incorporated | IC 16-BIT OCTAL REGISTER 48 SSOP | تحقيق |
|
PI74LPT16244AE | Diodes Incorporated | IC BUFF DVR 16BIT N-INV 48TSSOP | تحقيق |
|
PI74LPT16374AAE | Diodes Incorporated | IC 16-BIT OCTAL REG 48 TSSOP | تحقيق |
|
PI74LPT16245CAE | Diodes Incorporated | IC 16BIT BI-DIR TXRX 48-TSSOP | تحقيق |
|
PI74LPT16373AA | Diodes Incorporated | IC 16-BIT TRANS LATCH 48TSSOP | تحقيق |
|
PI74LPT16244CAEX | Diodes Incorporated | IC BUFF/DVR 3ST 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
PI74LPT16244AAE | Diodes Incorporated | IC BUFF DVR 16BIT N-INV 48TSSOP | تحقيق |
|
PI74LPT16373AV | Diodes Incorporated | IC 16-BIT TRANS LATCH 48 SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers