يشترى PI6CFGL402BLIEX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI6CFGL402BLIEX
- رقم القطعة:
- PI6CFGL402BLIEX
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- 3.3V 1:4 LOW POWER PCIE GENERATO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16914 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI6CFGL402BLIEX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI6CFGL402BLIEX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI6CFGL402BLIEX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI6CFGL402BLIEX |
| وصف: | 3.3V 1:4 LOW POWER PCIE GENERATO |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI6CFGL402BLIEX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI6CFGL402BLIE | Diodes Incorporated | IC CLOCK 200MHZ 1CIR 20TSSOP | تحقيق |
 |
PI6CFGL201BZDIEX | Diodes Incorporated | 2 OUTPUT LOW POWER PCIE G3 CLOCK | تحقيق |
 |
PI6CFGL401BZHIE | Diodes Incorporated | IC CLOCK 100MHZ 1CIR 32TQFN | تحقيق |
|
PI6CFGL401BZHIEX | Diodes Incorporated | 3.3V 1:4 LOW POWER PCIE GENERATO | تحقيق |
 |
ZL30158GGG2 | Microsemi Corporation | IC CLK TRANSLATOR ETH 64FBGA | تحقيق |
|
PI6CFGL601BZHIEX | Diodes Incorporated | 3.3V 1:6 LOW POWER PCIE GENERATO | تحقيق |
|
PI6CFGL201BZDIE | Diodes Incorporated | IC CLOCK 100MHZ 1CIR 24TQFN | تحقيق |
|
PI6CFGL601BZHIE | Diodes Incorporated | IC CLOCK 100MHZ 1CIR 32TQFN | تحقيق |
|
PI6CFGL202BLIE | Diodes Incorporated | IC CLOCK 200MHZ 1CIR 16TSSOP | تحقيق |
|
PI6CFGL202BLIEX | Diodes Incorporated | 3.3V 1:2 LOW POWER PCIE GENERATO | تحقيق |
 |
CY24292LFXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK BUFFER 32QFN | تحقيق |
 |
LMK00338RTAT | Texas Instruments | DIFFERENTIAL CLOCK BUFFER/LEVEL | تحقيق |
|
PI6C20800SVEX | Diodes Incorporated | IC CLOCK BUFFER 1:8 SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers