يشترى PI3WVR31212ZLEX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3WVR31212ZLEX
- رقم القطعة:
- PI3WVR31212ZLEX
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18008 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3WVR31212ZLEX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3WVR31212ZLEX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3WVR31212ZLEX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | SPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 60-TQFN (5x9) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 60-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 50 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI3WVR31212ZLEX |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | HDMI Switch IC 1 Channel 60-TQFN (5x9) |
| وصف: | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN |
| التطبيقات: | HDMI |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 1.5GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3WVR31212ZLEX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3WVR31313AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | تحقيق |
|
PI3WVR31212AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | تحقيق |
|
PI3WVR31313AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | تحقيق |
|
PI3WVR31212ZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | تحقيق |
|
PI3WVR31212AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DP/HDMI 60TQFN | تحقيق |
|
PI3WVR31310AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | تحقيق |
|
PI3WVR31310AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 3:1 HDMI 60TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers