يشترى PI3EQX7741AIQZDEX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3EQX7741AIQZDEX
- رقم القطعة:
- PI3EQX7741AIQZDEX
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19666 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3EQX7741AIQZDEX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3EQX7741AIQZDEX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3EQX7741AIQZDEX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, ReDriver |
| إشارة تكييف: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| سلسلة: | ReDriver™ |
| الناتج: | CML |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PI3EQX7741AIQZDEX |
| إدخال: | CML |
| وصف موسع: | Buffer, ReDriver 2 Channel 5Gbps |
| وصف: | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN |
| وقت التأخير: | - |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 5Gbps |
| الحالي - توريد: | - |
| السعة - الإدخال: | - |
| التطبيقات: | USB 3.0 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3EQX7741AIQZDEX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3EQX7742STZHE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 4CH 42TQFN | تحقيق |
 |
PI3EQX7741STZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX7741AIZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX7741AIZDEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 1CH 20TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX7841ZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX7742AIZHE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 4CH 42TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX7741AIQZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX7742AIZHEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 4CH 42TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers