يشترى PI3EQX10908AZFE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3EQX10908AZFE
- رقم القطعة:
- PI3EQX10908AZFE
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC REDRIVER 8CH 10GBPS 54TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17359 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3EQX10908AZFE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3EQX10908AZFE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3EQX10908AZFE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, ReDriver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 54-TQFN (10x5.5) |
| إشارة تكييف: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 54-WFQFN Exposed Pad |
| الناتج: | CML |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI3EQX10908AZFE |
| إدخال: | CML |
| وصف موسع: | Buffer, ReDriver 1 Channel 54-TQFN (10x5.5) |
| وصف: | IC REDRIVER 8CH 10GBPS 54TQFN |
| وقت التأخير: | - |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | - |
| الحالي - توريد: | - |
| السعة - الإدخال: | - |
| التطبيقات: | I²C |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3EQX10908AZFE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3EQX10908ZFEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER 8CH 54TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX10908AZFEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER 8CH 10GBPS 54TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX10964ZFEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER 8CH 54TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX10904ZHEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER ETHERNET 42TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX10908ZFE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER 8CH 54TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX1002BZLEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.1 GEN-2 30TQFN | تحقيق |
 |
PI3EQX10904ZHE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER ETHERNET 42TQFN | تحقيق |
|
PI3EQX10964ZFE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER 8CH 54TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers