يشترى PI3DDR4212NME مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3DDR4212NME
- رقم القطعة:
- PI3DDR4212NME
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17153 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3DDR4212NME.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3DDR4212NME ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3DDR4212NME عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TFBGA (3x8) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 7 Ohm (Typ) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI3DDR4212NME |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | DDR3/DDR4 Switch IC 1 Channel 48-TFBGA (3x8) |
| وصف: | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA |
| التطبيقات: | DDR3/DDR4 |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 6GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3DDR4212NME
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DDR4212NMEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA | تحقيق |
 |
CBTL08GP053EVY | NXP USA Inc. | IC MUX CROSSBAR SW USB VFBGA40 | تحقيق |
 |
AD8184ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 14SOIC | تحقيق |
 |
PI3DBV14ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 20TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers