يشترى PI3DBS12412ZLE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3DBS12412ZLE
- رقم القطعة:
- PI3DBS12412ZLE
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19771 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3DBS12412ZLE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3DBS12412ZLE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3DBS12412ZLE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-TQFN (3x6) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 2 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI3DBS12412ZLE |
| الميزات: | Bi-Directional |
| وصف موسع: | Thunderbolt Switch IC 2 Channel 40-TQFN (3x6) |
| وصف: | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN |
| التطبيقات: | Thunderbolt |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 11.3GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3DBS12412ZLE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DBS12412ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | تحقيق |
|
PI3DBS12412AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | تحقيق |
|
PI3DBS12412AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | تحقيق |
|
PI3DBS12412ZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | تحقيق |
|
PI3DBS12412AZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | تحقيق |
|
PI3DBS12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | تحقيق |
 |
PI3DBS12412AZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 42TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers