يشترى PI2DDR3212ZLE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI2DDR3212ZLE
- رقم القطعة:
- PI2DDR3212ZLE
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC MUX/DEMUX 14 X 2:1 52TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12577 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI2DDR3212ZLE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI2DDR3212ZLE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI2DDR3212ZLE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.5V, 1.8V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 52-TQFN (9x3.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 52-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 8 Ohm (Typ) |
| عدد القنوات: | 14 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PI2DDR3212ZLE |
| الميزات: | DDR3 |
| وصف موسع: | Memory Switch IC 14 Channel 52-TQFN (9x3.5) |
| وصف: | IC MUX/DEMUX 14 X 2:1 52TQFN |
| التطبيقات: | Memory |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 2.7GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI2DDR3212ZLE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI2DDR3212ZLEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX DDR3 52TQFN | تحقيق |
 |
PI2DDR3212NCE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 14 X 2:1 48TFBGA | تحقيق |
 |
PI3DBS12412AZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 42TQFN | تحقيق |
|
PI2DDR3212NCEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX DDR3 48TFBGA | تحقيق |
 |
ISL54406IRTZ-T | Intersil | IC SWITCH DUAL SPST 10-TDFN | تحقيق |
 |
MAX456CQH+TD | Maxim Integrated | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC | تحقيق |
 |
AD8106ASTZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWITCH 16X5 80LQFP | تحقيق |
 |
BH76332FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 8MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers