يشترى PGFM-111-B-A1-188A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PGFM-111-B-A1-188A
- رقم القطعة:
- PGFM-111-B-A1-188A
- الصانع:
- Sensata Technologies, Airpax
- وصف:
- GROUND FAULT PROTECTION MODULE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17929 Pieces
- ورقة البيانات:
- PGFM-111-B-A1-188A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PGFM-111-B-A1-188A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PGFM-111-B-A1-188A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PGFM-111-B-A1-188A |
| وصف: | GROUND FAULT PROTECTION MODULE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPGFM-111-B-A1-188A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PGFS-73105 | Sensata Technologies/Airpax | AUTO GFCI 30A 240VAC 18" | تحقيق |
 |
PGFM-111-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | تحقيق |
|
PGFM-211-B-A2-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | تحقيق |
|
PGFM-211-B-A1-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | تحقيق |
|
PGFM-211-B-A1 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | تحقيق |
|
PGFM-111-B-A1-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | تحقيق |
|
PGFM-211-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | تحقيق |
|
PGFM-211-B-A1-188A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers