يشترى PGA400QYZSRQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PGA400QYZSRQ1
- رقم القطعة:
- PGA400QYZSRQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19075 Pieces
- ورقة البيانات:
- PGA400QYZSRQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PGA400QYZSRQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PGA400QYZSRQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Pressure Sensor |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 36-DSBGA |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 36-UFBGA, DSBGA |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 296-36710-2 PGA400QYZSRQ1-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PGA400QYZSRQ1 |
| السطح البيني: | 1-Wire®, SPI |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف: | IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA |
| الحالي - توريد: | 13.6mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPGA400QYZSRQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | تحقيق |
 |
MLX75031CLQ-AAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN | تحقيق |
|
AD80066KRSZRL | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16BIT 28SSOP | تحقيق |
|
MLX90320LFR-BBA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC SENSOR INTERFACE AUTO 14SSOP | تحقيق |
|
XTR110KU/1KG4 | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 SOIC | تحقيق |
|
PGA400QRHHTEP | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN | تحقيق |
|
PGA400QRHHRQ1 | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR 5V 36VQFN | تحقيق |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | تحقيق |
 |
AD7143ACPZ-1500RL7 | Analog Devices Inc. | IC CTLR PROGRAMMABLE CDC 16LFCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers