يشترى PF48F4400P0VBQE0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PF48F4400P0VBQE0
- رقم القطعة:
- PF48F4400P0VBQE0
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16596 Pieces
- ورقة البيانات:
- PF48F4400P0VBQE0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PF48F4400P0VBQE0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PF48F4400P0VBQE0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 88-SCSP (11x8) |
| سرعة: | 52MHz |
| سلسلة: | Axcell™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 88-TFBGA, CSPBGA |
| اسماء اخرى: | 899568 899568-ND PF48F4400P0VBQE Q KE6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Mb (32M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | PF48F4400P0VBQE0 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPF48F4400P0VBQE0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PF48F4400P0VBQ2E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 85NS 88SCSP | تحقيق |
|
PF48F4400P0VBQEJ | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP | تحقيق |
|
PF48F4400P0VBQEA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP | تحقيق |
|
PF48F4400P0VBQEK TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 85NS 88SCSP | تحقيق |
 |
PF48F4400P0VBQ0A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 85NS 88SCSP | تحقيق |
|
PF48F4400P0VBQE3 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP | تحقيق |
|
PF48F4400P0VBQ2F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 85NS 88SCSP | تحقيق |
|
PF48F4400P0VBQEF | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers