يشترى PEMZ7,315 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PEMZ7,315
- رقم القطعة:
- PEMZ7,315
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 12V 0.5A SOT666
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14733 Pieces
- ورقة البيانات:
- PEMZ7,315.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PEMZ7,315 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PEMZ7,315 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 12V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 220mV @ 10mA, 200mA |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-666 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-563, SOT-666 |
| اسماء اخرى: | 934056714315 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PEMZ7,315 |
| تردد - تحول: | 420MHz, 280MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 12V 500mA 420MHz, 280MHz 300mW Surface Mount SOT-666 |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 12V 0.5A SOT666 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 200 @ 10mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPEMZ7,315
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BC817DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.5A 6TSOP | تحقيق |
|
PBSS4160DSH | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 60V 0.87A SC-74 | تحقيق |
 |
IMT18T110 | Rohm Semiconductor | TRANS 2PNP 12V 0.5A 6SMT | تحقيق |
 |
BC858CDXV6T5 | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 30V 0.1A SOT563 | تحقيق |
 |
MD7001 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 600MA 30V TO78-6 | تحقيق |
 |
PEMZ7,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 12V 0.5A SOT666 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers