يشترى PEF2026TPV11NK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PEF2026TPV11NK
- رقم القطعة:
- PEF2026TPV11NK
- وصف:
- IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14682 Pieces
- ورقة البيانات:
- PEF2026TPV11NK.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PEF2026TPV11NK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PEF2026TPV11NK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | P-DSO-20 |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | PEF 2026 T-P V1.1 PEF 2026 T-P V1.1-ND PEF2026TPV1.1 SP000007174 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PEF2026TPV11NK |
| السطح البيني: | ISDN |
| يشمل: | Chip Temperature Control, Current Limiting |
| وظيفة: | High Voltage Power Controller |
| وصف موسع: | Telecom IC High Voltage Power Controller P-DSO-20 |
| وصف: | IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20 |
| الحالي - توريد: | 700µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPEF2026TPV11NK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50116GAG2 | Microsemi Corporation | IC CESOP PROCESSOR 64CH 324BGA | تحقيق |
 |
DS21348GN+ | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 3.3V 49-BGA | تحقيق |
|
ZL50061GAG2 | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 16K CH 272BGA | تحقيق |
 |
XRT75L00IV-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 52TQFP | تحقيق |
 |
PSB 2132 H V2.2 | Infineon Technologies | IC CODEC FILTER 2CHAN MQFP-64 | تحقيق |
 |
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers