يشترى PCM1702U/2KE6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PCM1702U/2KE6
- رقم القطعة:
- PCM1702U/2KE6
- الصانع:
- وصف:
- IC DAC 24BIT SER 20SO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13781 Pieces
- ورقة البيانات:
- PCM1702U/2KE6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PCM1702U/2KE6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PCM1702U/2KE6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Dual ± |
|---|---|
| الجهد - توريد: | ±5V |
| اكتب: | DAC, Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SO |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 44.1k |
| القرار (القطع): | 20 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | PCM1702U/2KE6 |
| وصف موسع: | DAC, Audio 20 bit 44.1k Serial 20-SO |
| وصف: | IC DAC 24BIT SER 20SO |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPCM1702U/2KE6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
PCM1702U-K/2K | Texas Instruments | IC DAC 20BIT BICMOS 20SO | تحقيق |
|
PCM1702PG4 | Texas Instruments | IC DAC 20BIT BICMOS 16-DIP | تحقيق |
|
PCM1702U/2K | Texas Instruments | IC DAC 20BIT BICMOS 20SO | تحقيق |
|
PCM1702U-KE6 | Texas Instruments | IC DAC 20BIT SER 20SO | تحقيق |
|
PCM1702UE6 | Texas Instruments | IC DAC 24BIT SER 20SO | تحقيق |
|
PCM1702U-J | Texas Instruments | IC DAC 20BIT BICMOS 20SO | تحقيق |
|
PCM1702U-JE6 | Texas Instruments | IC DAC 20BIT SER 20SO | تحقيق |
|
PCM1702U | Texas Instruments | IC DAC 20BIT BICMOS 20SO | تحقيق |
|
PCM1702P-KG4 | Texas Instruments | IC DAC 20BIT SER 16-DIP | تحقيق |
|
PCM1702U-J/2K | Texas Instruments | IC DAC 20BIT BICMOS 20SO | تحقيق |
|
PCM1702P-JG4 | Texas Instruments | IC DAC 20BIT SER 16-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers