يشترى PCAN1206E75R0BST5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PCAN1206E75R0BST5
- رقم القطعة:
- PCAN1206E75R0BST5
- الصانع:
- Vishay / Thin Film
- وصف:
- RES SMD 75 OHM 0.1% 2W 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18543 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PCAN1206E75R0BST5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PCAN1206E75R0BST5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±0.1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±25ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1206 |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | PCAN |
| المقاومة (أوم): | 75 |
| السلطة (واتس): | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | 764-1135-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PCAN1206E75R0BST5 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.018" (0.46mm) |
| الميزات: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 75 Ohm ±0.1% 2W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Thin Film |
| وصف: | RES SMD 75 OHM 0.1% 2W 1206 |
| تركيب: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPCAN1206E75R0BST5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCAN1206E30R1BST5 | Vishay Thin Film | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 2W 1206 | تحقيق |
|
PCAN1206E1500BST5 | Vishay Thin Film | RES SMD 150 OHM 0.1% 2W 1206 | تحقيق |
|
PCAN1206E1750BST5 | Vishay Thin Film | RES SMD 175 OHM 0.1% 2W 1206 | تحقيق |
|
PCAN1206E1000BST5 | Vishay Thin Film | RES SMD 100 OHM 0.1% 2W 1206 | تحقيق |
|
PCAN1206E40R2BST5 | Vishay Thin Film | RES SMD 40.2 OHM 0.1% 2W 1206 | تحقيق |
|
PCAN1206E49R9BST5 | Vishay Thin Film | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 2W 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers