يشترى PCAL6416AERX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PCAL6416AERX
- رقم القطعة:
- PCAL6416AERX
- وصف:
- IC I/O EXPANDER 16BIT 24UFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13204 Pieces
- ورقة البيانات:
- PCAL6416AERX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PCAL6416AERX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PCAL6416AERX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-UFBGA (2x2) |
| سلسلة: | Agile |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | 24-UFBGA |
| نوع المخرجات: | Open Drain, Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 568-11491-1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 16 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PCAL6416AERX |
| الناتج المقاطعة: | Yes |
| السطح البيني: | I²C, SMBus |
| الميزات: | POR |
| وصف موسع: | I/O Expander 16 I²C, SMBus 24-UFBGA (2x2) |
| وصف: | IC I/O EXPANDER 16BIT 24UFBGA |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | 10mA, 25mA |
| تردد على مدار الساعة: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPCAL6416AERX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCAL6416AEVJ | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16BIT 24VFBGA | تحقيق |
 |
PCAL6416AHF,128 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16Bit 24HWQFN | تحقيق |
|
PCAL6416AEXX | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 16BIT 24XFBGA | تحقيق |
|
PCAL6416APW,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16BIT 24TSSOP | تحقيق |
 |
PCAL6408ABSHP | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 8BIT I2C 16HVQFN | تحقيق |
|
PCAL6416AERJ | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16BIT 24UFBGA | تحقيق |
|
PCAL6408APWJ | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16TSSOP | تحقيق |
|
PCAL6408AEXX | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 8BIT 16XFBGA | تحقيق |
 |
PCAL6524HEAZ | NXP USA Inc. | IC EXPANDER 24B 32HUQFN | تحقيق |
 |
PCAL6408AHKX | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 8BIT I2C 16XQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers