يشترى PC9RS08KA2DWE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PC9RS08KA2DWE
- رقم القطعة:
- PC9RS08KA2DWE
- وصف:
- IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18158 Pieces
- ورقة البيانات:
- PC9RS08KA2DWE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PC9RS08KA2DWE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PC9RS08KA2DWE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سرعة: | 10MHz |
| سلسلة: | RS08 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 63 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 2KB (2K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | LVD, POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PC9RS08KA2DWE |
| وصف موسع: | RS08 RS08 Microcontroller IC 8-Bit 10MHz 2KB (2K x 8) FLASH 8-SOIC |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | RS08 |
| الاتصال: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPC9RS08KA2DWE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PC9RS08KA2PAE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8DIP | تحقيق |
|
PC9RS08LA8CFT | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFN | تحقيق |
 |
PC9RS08KA2FPE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 2KB FLASH 6QFN | تحقيق |
|
PC9RS08LE4CWL | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC | تحقيق |
|
PC9RS08LA8CLF | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP | تحقيق |
 |
LM3S1960-IBZ50-A2T | Texas Instruments | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA | تحقيق |
 |
MB90347DASPFV-GS-522E1 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 16BIT 128KB MROM 100LQFP | تحقيق |
|
MB90548GSPMC3-GS-119E1 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 16BIT 128KB MROM 100LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers